传HTCM8将有两款高配版功能差异不大叫板iPhone6

发布时间：2020-02-19 05:24:56 阅读：次来源：绿板厂家

HTC M8 Prime由于配备2K分辨率显示屏而被称为HTC M8的高配版本，但如今该款新机又有最新的说法传出。根据国外网站9to5Google披露的消息称，HTC M8还有两个高配版本，但不是此前所说的HTC M8 Prime，而是被称为HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。

或有两款高配版

根据国外网站9to5Google的报道，熟悉HTC计划的知情人士披露称，HTC M8将会有两款高配版本推出，分别为HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。其中，HTC M8 Plus属于真正的高配版本，配备有2K分辨率的触控屏和内置1300万像素后置摄像头，支持OIS光学防抖功能，装载高通骁龙805四核处理器，拥有3GB的内存容量，在核心硬件规格上可谓达到了顶级水准。

不过，与此前传闻的5.5英寸2K分辨率触控屏不同，HTC M8 Plus将可能不会配备太大的触控屏(有可能在5.2英寸左右)，这样至少可以保证机身不会变得过于庞大。此外，该机还将提升防水、防尘的等级，并且同样拥有全金属机身材质。

功能差异不大

至于同时曝光的HTC M8 Advance则在硬件配置上与HTC M8 Plus则基本上没有多少差异，不同的地方则是改用了塑料机身，将主要面向亚洲市场推出，可以说是HTC M8 Plus的低价版，其市场定位有些类似当前的HTC M8 Ace(即HTC One时尚版)。

而在此前，爆料大神evleaks在推特上爆料称，HTC M8的高配版将被命名为HTC M8 Prime，将会配备5.5英寸2K屏和骁龙805处理器，搭载Sense 6.5界面，拥有3GB RAM内存和16GB内存容量，支持LTE-A Cat. 6极速网络，能够得到高达300MBPs下载速度，并据称有可能配备1800万像素景深相机。此外，HTC M8 Prime还会为采用“铝+碳化硅”的陶瓷合金材质，并且机身会变得更纤薄。

叫板iPhone 6

由此可见，尽管不同的消息源在部分规格上存在差异，但HTC M8高配版的基本配置应该已经比较确定，这与此前传闻去年该机的规格便已确认的说法比较吻合。

同时虽然现在还不清楚HTC M8这两款高配版本的具体发布时间，但据称HTC M8 Plus和HTC M8 Advance将会在同一时间问世。同时根据9to5Google的消息源透露的说法，这两款新机将在八月或是九月初正式发布，虽然没有具体的时间表，但确定将在苹果iPhone 6之间推出。