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AMD演示Fusion融聚芯片首款产品年底发运

发布时间:2020-02-10 21:52:37 阅读: 来源:绿板厂家

10月22日午间消息,AMD公司今日在华首次演示了将CPU和GPU融合的Fusion芯片产品并全球首发了第二代DirectX 11显卡AMD Radeon HD 6800系列。据悉,首款基于Fusion的加速处理单元APU产品将会在今年年底发运。

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示,融聚战略将成为AMD的战略主轴。Fusion芯片将拥有大幅降低的体积,大幅减小的能耗,大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验。

有消息称,首先发运的APU代号为Ontario和Zacate。Ontario的功耗只有9瓦,针对轻便型笔记本、小型台式机市场;Zacate的功耗为18瓦,面向超轻薄笔记本、入门级主流笔记本、一体机等市场应用。

Ontario和Zacate都采用了代号为Bobcat(山猫)的AMD下一代架构CPU核心,并融合了支持DirectX 11的GPU核心,能够带来更好的高清效果和超长的电池续航时间。

AMD计划在今年第四季度发运基于Bobcat核心的Fusion APU产品,基于此产品的系统预计于2011年初上市。

AMD认为,现在的PC用户更加关注娱乐视频、高清游戏的视觉体验,因此也就催生了CPU+GPU的融合趋势。2006年,AMD斥54亿美元巨资收购显卡厂商ATI,也使其具备了整合CPU和GPU的资源和技术优势。

另据悉,针对高性能PC和服务器市场,AMD还将发运其全新开发的代号为Bulldozer(推土机)的下一代x86核心架构,它将两个专用的整数内核与一个共享的浮点计算单元结合,使每瓦性能得到明显提升。Bulldozer核心将于2011年发运。

继本月15日AMD董事会主席柯福林首次访华后,包括全球副总裁、首席技术官在内的多位AMD高管今日又聚集中国,也凸显出AMD对中国市场的重视。

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