TI多核DSP兼具高性能和低功耗

如何在提高运算速度的同时降低功耗，是很多工程师面临的难题，就像我们希望花山寨机的钱买来iphone一样，这也是一个难题，但是这个难题在目前还没有解决方法，但是前面的难题，TI刚刚推出的DSP产品TMS320C6678就能够解决HPC开发工程师的难题。

本文引用地址： TMS320C6678采用KeyStone多核架构，是目前业界最高性能的量产多核DSP，具有8个1.25GHzDSP内核，可在10W功耗下实现160GFLOP的性能，其性能是任何已推出多核DSP的5倍，为开发人员带来了业界性能最高、功耗最低的DSP。

为什么TI的多核DSP能够在提高性能的同时能够将功耗降下来呢？德州仪器半导体技术（上海）有限公司通用DSP业务发展经理郑小龙先生表示，主要是因为采用了TI的SmartReflex技术。SmartReflex技术是由一系列智能和自适应硬件和软件组成的，可以根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率，TMS320C6678通过SmartReflex技术可以动态降低DSP内核电压。据郑先生介绍，DSP内核电压稍微降低，比如从1V降低到0.9V，就能够带来很可观的功耗降低。此为TMS320C6678高性能和低功耗兼具的秘诀。德州仪器半导体技术（上海）有限公司通用DSP业务发展经理郑小龙图一 高性能与低功耗秘诀在于SmartReflex

为了简化工程师开发并且帮助他们进一步发挥C66x多核DSP的全部性能优势，TI提供一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板（EVM），设计人员可采用TMDSEVM6678L启动C6678多核DSP的开发。该EVM包含免费多核软件开发套件（MCSDK）、Code Composer Studio集成型开发环境（IDE）以及应用/演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。图二 强大的开发工具助力HPC开发更简单

TMS320C6678采用40纳米CMOS工艺，能够满足很多DSP目标应用的小型化需求。郑先生表示，目前来看新兴宽带和医疗影像是C66x市场份额最大的，但是测试与自动化和高性能计算会是接下来几年内增长最为迅速的份额。C6678瞄准的就是高性能计算市场，云计算已经成为当下发展的热点，未来对于云端小型化和低功耗的要求会越来越高，C6678会担起重任。图三 C66x广阔的目标市场

当被问及DSP最多能够发展到多少个核的时候，郑先生说，“起码32个核是能够预见的”，至于能够发展到多少个核，估计得要看未来市场的需求了。即将于明年提供样片的TCI6609多内核DSP将为开发人员带来4倍于C6678的性能，可在32W功耗下实现512GFLOP的性能，这两款产品的发布，会使DSP成为HPC的理想解决方案。

C6678的价格大概在100多美金，还是比较实惠的。

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